[1] |
王浩, 刘学超, 郑重, 潘秀红, 徐锦涛, 朱新锋, 陈锟, 邓伟杰, 汤美波, 郭辉, 高攀. 非本征背照触发平面型4H-SiC光导开关性能研究[J]. 无机材料学报, 2024, 39(9): 1070-1076. |
[2] |
武向权, 滕家琛, 季祥旭, 郝禹博, 张忠明, 徐春杰. 织构化多孔Al2O3-SiO2复合陶瓷片-球混合浆料特性及光强分布仿真[J]. 无机材料学报, 2024, 39(7): 769-778. |
[3] |
王康龙, 殷杰, 陈晓, 王力, 刘学建, 黄政仁. 颗粒级配对选区激光烧结打印结合常压固相烧结制备碳化硅陶瓷性能的影响[J]. 无机材料学报, 2024, 39(7): 754-760. |
[4] |
粟毅, 史扬帆, 贾成兰, 迟蓬涛, 高扬, 马青松, 陈思安. 浆料浸渍辅助PIP工艺制备C/HfC-SiC复合材料的微观结构及性能研究[J]. 无机材料学报, 2024, 39(6): 726-732. |
[5] |
沈斌, 张旭, 熊怀, 李海元, 谢兴龙. 溶胶-凝胶SiO2减反膜的制备与光学性能研究[J]. 无机材料学报, 2024, 39(5): 525-530. |
[6] |
孙川, 何鹏飞, 胡振峰, 王荣, 邢悦, 张志彬, 李竞龙, 万春磊, 梁秀兵. 含有石墨烯阵列的SiC基陶瓷材料的制备与力学性能[J]. 无机材料学报, 2024, 39(3): 267-273. |
[7] |
徐昊, 钱伟, 花银群, 叶云霞, 戴峰泽, 蔡杰. 皮秒激光加工的微织构对碳化硅润湿性的影响[J]. 无机材料学报, 2023, 38(8): 923-930. |
[8] |
陈强, 白书欣, 叶益聪. 热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展[J]. 无机材料学报, 2023, 38(6): 634-646. |
[9] |
顾薛苏, 殷杰, 王康龙, 崔崇, 梅辉, 陈忠明, 刘学建, 黄政仁. 颗粒级配对黏结剂喷射打印碳化硅陶瓷性能的影响[J]. 无机材料学报, 2023, 38(12): 1373-1378. |
[10] |
吴松泽, 周洋, 李润丰, 刘晓倩, 李翠伟, 黄振莺. 铁尾矿及其反应烧结多孔陶瓷的制备与性能研究[J]. 无机材料学报, 2023, 38(10): 1193-1199. |
[11] |
王士维. 基于疏水作用的陶瓷浆料自发凝固成型研究进展[J]. 无机材料学报, 2022, 37(8): 809-820. |
[12] |
欧阳琴, 王艳菲, 徐剑, 李寅生, 裴学良, 莫高明, 李勉, 李朋, 周小兵, 葛芳芳, 张崇宏, 何流, 杨磊, 黄政仁, 柴之芳, 詹文龙, 黄庆. 核用碳化硅纤维增强碳化硅复合材料研究进展[J]. 无机材料学报, 2022, 37(8): 821-840. |
[13] |
阮景, 杨金山, 闫静怡, 游潇, 王萌萌, 胡建宝, 张翔宇, 丁玉生, 董绍明. 三维碳化硅纳米线增强碳化硅陶瓷基复合材料的电磁屏蔽性能[J]. 无机材料学报, 2022, 37(5): 579-584. |
[14] |
阮景, 杨金山, 闫静怡, 游潇, 王萌萌, 胡建宝, 张翔宇, 丁玉生, 董绍明. 碳化硅纳米线增强多孔碳化硅陶瓷基复合材料的制备[J]. 无机材料学报, 2022, 37(4): 459-466. |
[15] |
李陇彬, 薛玉冬, 胡建宝, 杨金山, 张翔宇, 董绍明. 碳化硅纳米线增韧碳化硅纤维/碳化硅基体损伤行为研究[J]. 无机材料学报, 2021, 36(10): 1111-1117. |