热处理对卤化银多晶光纤显微结构的影响

无机材料学报

热处理对卤化银多晶光纤显微结构的影响

高建平; 卞蓓亚; 张议; 武忠仁

中国科学院上海硅酸盐研究所, 上海 200050

收稿日期:1999-11-08 修回日期:2000-01-29 出版日期:2000-10-20 网络出版日期:2000-10-20

Effect of Thermal Treatment on the Microstructure of Polycrystalline Silver Halide Fibers

GAO Jian-Ping; BIAN Bei-Ya; ZHANG Yi; WU Zhong-Ren

Shanghai Institute of Ceramics; Chinese Academy of Sciences; Shanghai 200050; China

Received:1999-11-08 Revised:2000-01-29 Published:2000-10-20 Online:2000-10-20

摘要/Abstract

摘要： 热挤压法成型的卤化银多晶光纤，经不同温度热处理后；光纤的显微结构发生了变化．扫描电镜形貌分析结果显示；热处理温度Ｔ≤１７０℃，显微结构未发生变化，晶粒尺寸１～２μｍ．Ｔ＝２００℃时，晶粒尺寸１０～２００μｍ；Ｔ＝２５０℃时，晶粒尺寸２０～３０μｍ；Ｔ＝３００℃时，晶粒尺寸３０～４０μｍ．光纤显微硬度测量结果也显示，热处理温度＞１７０℃后，光纤的显微硬度随热处理温度的升高而降低，在２００℃附近硬度降至最低值．

关键词: 红外光纤, 卤化银, 热处理, 显微结构

Abstract: The silver halide fibers were made by hot extrusion. The microstructure of the fibers changed after thermal treatment at different temperatures. SEM
micrographs showed that the microstructure of the fibers did not change when temperatures of thermal treatment T<170℃, and their grain sizes were
1～2μm. The grain size grew up when T>170℃. The relation of grain size and T was as follows: 10～20μm, T=200℃; 20～30μm,
T=250℃; 30～40μm, T=300℃, respectively. The measurements of microhardness also showed that the microhardness of the fibers decreased as temperatures of thermal treatment
increased when T>170℃ and the lowest microhardness appeared at 200℃.

Key words: infrared optical fiber, silver halide, thermal treatment, microstructure

中图分类号:

YQ171

高建平,卞蓓亚,张议,武忠仁. 热处理对卤化银多晶光纤显微结构的影响[J]. 无机材料学报.

GAO Jian-Ping,BIAN Bei-Ya,ZHANG Yi,WU Zhong-Ren. Effect of Thermal Treatment on the Microstructure of Polycrystalline Silver Halide Fibers[J]. Journal of Inorganic Materials.

[1]	袁旺, 胡建宝, 周亮, 阚艳梅, 张翔宇, 董绍明. 氩气气氛热处理对Shicolon-II SiC纤维机械性能和微观结构演变的影响[J]. 无机材料学报, 2026, 41(1): 119-128.
[2]	韩伟伟, 黄东, 李廷松, 李江. 包边复合结构Sm:LuAG/Nd:LuAG激光陶瓷的制备及性能研究[J]. 无机材料学报, 2026, 41(1): 113-118.
[3]	陈斌, 任科, 王一光. Mini-SiC_f/SiC复合材料长时间高温下的力学性能演变[J]. 无机材料学报, 2025, 40(9): 971-980.
[4]	郑元顺, 余健, 叶先峰, 梁栋, 朱婉婷, 聂晓蕾, 魏平, 赵文俞, 张清杰. V取代Al位提升全赫斯勒合金Fe₂VAl的热电性能[J]. 无机材料学报, 2025, 40(12): 1425-1432.
[5]	李捷, 罗志新, 崔阳, 张广珩, 孙鲁超, 王京阳. 大气等离子喷涂Y₃Al₅O₁₂/Al₂O₃陶瓷涂层的CMAS腐蚀抗力[J]. 无机材料学报, 2024, 39(6): 671-680.
[6]	吴爽, 苟燕子, 王永寿, 宋曲之, 张庆雨, 王应德. 高温热处理对国产KD-SA型SiC纤维组成结构与力学性能的影响[J]. 无机材料学报, 2023, 38(5): 569-576.
[7]	张硕, 付前刚, 张佩, 费杰, 李伟. C/C多孔体的高温热处理对C/C-SiC复合材料摩擦磨损行为的影响[J]. 无机材料学报, 2023, 38(5): 561-568.
[8]	安文然, 黄晶琪, 卢祥荣, 蒋佳宁, 邓龙辉, 曹学强. 热处理温度对LaMgAl₁₁O₁₉涂层热/力学性能的影响[J]. 无机材料学报, 2022, 37(9): 925-932.
[9]	洪督, 牛亚然, 李红, 钟鑫, 郑学斌. 等离子喷涂TiC-Graphite复合涂层摩擦磨损性能[J]. 无机材料学报, 2022, 37(6): 643-650.
[10]	孙鲁超, 周翠, 杜铁锋, 吴贞, 雷一明, 李家麟, 苏海军, 王京阳. 光悬浮区熔定向凝固Al₂O₃/Er₃Al₅O₁₂和Al₂O₃/Yb₃Al₅O₁₂共晶陶瓷的制备与性能研究[J]. 无机材料学报, 2021, 36(6): 652-658.
[11]	朱勇, 顾军, 于涛, 何海佟, 姚睿. 铂钴合金纳米电催化剂的制备及性能研究[J]. 无机材料学报, 2021, 36(3): 299-305.
[12]	魏玉全,杨勇,刘盟,郦其乐,黄政仁. 高温热处理对SiBCN/HfC复相陶瓷物相组成及微观结构的影响[J]. 无机材料学报, 2020, 35(8): 931-938.
[13]	王志虎,张菊梅,白力静,张国君. AZ31镁合金微弧氧化陶瓷层表面Mg(OH)₂膜层的制备及耐蚀性[J]. 无机材料学报, 2020, 35(6): 709-716.
[14]	付亚康,翁杰,刘耀文,张科宏. 钛网表面含hBMP-2的复合涂层制备及hBMP-2的释放研究[J]. 无机材料学报, 2020, 35(2): 173-178.
[15]	汪丹丹, 田无边, 丁健翔, 马爱斌, 张培根, 何炜, 孙正明. 等通道转角挤压制备Ag/Ti₃AlC₂复合材料及其热处理研究[J]. 无机材料学报, 2020, 35(1): 46-52.