[1] Liufu D, Kao K C. J. Vac. Sci. Technol. A, 1998, 16 (4): 2360--2366. [2] Marc-Alexandre Dubois, Paul Muralt. Appl. Phys. Lett., 1999, 74 (20): 3032--3034. [3] Wauk M T, Winslow D K. Appl. Phys. Lett., 1968, 13: 286--288. [4] Davis R F. Proc IEEE, 1991, 79 (5): 702--712. [5] Rodriguez-Clemente R, Aspar B, Azema N, et al. J Cryst. Growth, 1993, 133: 59--70. [6] Yang D, Jonnalagadda R, Rogers B R. Thin Solid Films, 1998, 332: 312--318. [7] Penza M, Riccardis M F D, Mirenghi L, et al. Thin Solid Films, 1993, 259: 154--159. [8] Ishihara M, Yumoto H, Tsuchiya T, et al. Thin Solid Films, 1996, 281-282: 321--326. [9] Kaya K, Takahashi H, Shibata Y, et al. Jpn. J. Appl. Phys., 1997, 36: 2837--2842. [10] Kaya K, Kanno Y, Takahashi H, et al. Jpn. J. Appl. Phys., 1996, 35: 2782--2787. [11] Xu Xiao-Hong, Wu Hai-Shun, Jin Zhi-Hao. Thin Solid Films, 2001, 388: 62--67. [12] 许小红, 张富强, 武海顺, 等(XU Xiao-Hong, et al). 无机材料学报(Journal of Inorganic Materials), 2001, 11 (6): 1161--1168. [13] 曲新喜, 杨帮朝, 姜节俭, 等. 电子薄膜材料, 北京, 科学出版社, 1997. 279--316. [14] 毛卫民, 张新明. 晶体材料织构定量分析, 北京: 冶金工业出版社, 1993. 1--17. |