[1] |
王伟明, 王为得, 粟毅, 马青松, 姚冬旭, 曾宇平. 以非氧化物为烧结助剂制备高导热氮化硅陶瓷的研究进展[J]. 无机材料学报, 2024, 39(6): 634-646. |
[2] |
孙川, 何鹏飞, 胡振峰, 王荣, 邢悦, 张志彬, 李竞龙, 万春磊, 梁秀兵. 含有石墨烯阵列的SiC基陶瓷材料的制备与力学性能[J]. 无机材料学报, 2024, 39(3): 267-273. |
[3] |
王雪瑶, 王武港, 李应卫, 彭奇, 梁瑞虹. PZT陶瓷本构行为与断裂性能的相关性研究[J]. 无机材料学报, 2023, 38(7): 839-844. |
[4] |
付师, 杨增朝, 李江涛. 功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展[J]. 无机材料学报, 2023, 38(10): 1117-1132. |
[5] |
李宏华, 东婉茹, 王良, 杨增朝, 李江涛. 燃烧合成氮化硅粉体的性能一致性评价方法和应用[J]. 无机材料学报, 2023, 38(10): 1169-1175. |
[6] |
付师, 杨增朝, 李宏华, 王良, 李江涛. 复合烧结助剂对Si3N4陶瓷力学性能和热导率的影响[J]. 无机材料学报, 2022, 37(9): 947-953. |
[7] |
张叶, 曾宇平. 自蔓延高温合成氮化硅多孔陶瓷的研究进展[J]. 无机材料学报, 2022, 37(8): 853-864. |
[8] |
李萌, 黄海露, 吴甲民, 刘春磊, 吴亚茹, 张景贤, 史玉升. 浆料固相含量对数字光处理成形Si3N4陶瓷性能的影响[J]. 无机材料学报, 2022, 37(3): 310-316. |
[9] |
王为得, 陈寰贝, 李世帅, 姚冬旭, 左开慧, 曾宇平. 以YbH2-MgO体系为烧结助剂制备高热导率高强度氮化硅陶瓷[J]. 无机材料学报, 2021, 36(9): 959-966. |
[10] |
马德隆, 包亦望, 万德田, 邱岩, 郑德志, 付帅. 陶瓷薄基板材料裂纹预制与断裂韧性评价[J]. 无机材料学报, 2021, 36(7): 733-737. |
[11] |
梁汉琴, 尹金伟, 左开慧, 夏咏锋, 姚冬旭, 曾宇平. 添加BaTiO3的热压烧结Si3N4陶瓷的力学和介电性能[J]. 无机材料学报, 2021, 36(5): 535-540. |
[12] |
刘洋, 陆有军, 李彦瑞, 林立群, 袁振侠, 黄振坤. Hf-Si-La-O-N体系中HfN的形成及相关系[J]. 无机材料学报, 2021, 36(4): 443-448. |
[13] |
雷超, 魏飞. 单晶α-Si3N4纳米线宏量制备研究[J]. 无机材料学报, 2019, 34(6): 667-672. |
[14] |
廖春景, 董绍明, 靳喜海, 胡建宝, 张翔宇, 吴惠霞. 沉积温度及热处理对低压化学气相沉积氮化硅涂层的影响[J]. 无机材料学报, 2019, 34(11): 1231-1237. |
[15] |
张彪, 杨长安, 施佩. 等离子活化烧结制备石墨烯/羟基磷灰石复相生物陶瓷[J]. 无机材料学报, 2018, 33(12): 1355-1359. |