陈君华1,2, 王 飞2, 程年寿1, 丁志杰1, 伏再辉3, 银董红3
CHEN Jun-Hua1,2, WANG Fei2, CHENG Nian-Shou1, DING Zhi-Jie1, FU Zhai-Hui3, YIN Dong-Hong3
1. Chemistry Department of Anhui Science and Technology University, Fengyang 233100, China; 2. College of Chemical Engineering, Nanjing Forestry University, Nanjing 210037, China; 3. College of Chemistry and Chemical Engineering, Hunan Normal University, Changsha 410081, China
摘要:
采用溶胶凝胶法,原位合成了铜改性的六方介孔硅 (Cu-HMS)无机抗菌材料. XRD、TG-DTA、ESR、UV-Vis、FT-IR、ESEM、EDS及N2吸附脱附等对材料结构与性能进行了表征;以大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草杆菌及芽孢杆菌作供试菌种,考察了材料的抗菌性能. 结果表明,材料粒子呈规则的叶片状,比表面积为553m2/g,平均孔径约3.6nm,铜以离子形式存在于材料的骨架结构中,材料具有良好的介孔结构和热稳定性,有优良的紫外-可见光吸收性能;在抗菌实验中,材料的抗菌效能较好,抗菌性能稳定持久. 材料用量20mg/L,12h即表现出明显的抑菌作用;用量为200mg/L时,24h后可彻底杀灭大肠杆菌、金黄色葡萄球菌及枯草杆菌.
中图分类号: