多孔碳陶瓷化改进RMI与传统RMI制得陶瓷基复合材料的弯曲强度与抗烧蚀性能对比如图10所示, 可以看出多孔碳陶瓷化改进RMI制得复合材料具有明显的力学及抗烧蚀性能优势.同时由上文可知, 针对陶瓷基复合材料的制备, 相关研究单位除采用酚醛树脂为原料的相分离法制备多孔碳之外, 溶胶-凝胶法和碳热还原法等相继出现.部分多孔预制体的相关孔结构信息如表2所示, 可以看出多孔预制体中极易出现数微米至数十微米的大尺寸孔隙, 该类孔是由于基体填充不完全而在纤维预制体中形成的残余孔隙.大尺寸残余孔隙的存在将使局部预制体在熔渗过程中形成熔体聚集区域, 该区域及周边纤维易被刻蚀, 且由于多孔碳基体的缺失, 该区域熔体不能实现陶瓷化转变, 进而在反应结束后形成大尺寸残余金属, 因此大尺寸残余孔隙对制得陶瓷基复合材料的成分与性能均会产生明显的负面影响, 调节多孔碳前驱体黏度及优化纤维预制体结构等相关工作可能会成为未来多孔碳陶瓷化制备陶瓷基复合材料的重点关注方向; 同时, 由表2可以看出, 采用溶胶-凝胶法和碳热还原法制备的多孔预制体的残余孔隙的尺寸大于采用相分离技术制备的预制体, 这可能与两种工艺过程中多孔碳基体的填充效率有关.虽然溶胶-凝胶法和碳热还原法制备多孔碳具有全流程可控、工艺稳定性好的优点, 但是与之相比, 相分离技术成本低、周期短、操作简单, 并且可有效地发挥RMI本身的技术优点, 因此相分离技术在多孔碳陶瓷化制备复合材料领域仍具有一定优势地位. ...