高频多层片式电感器介质材料的研究

无机材料学报

高频多层片式电感器介质材料的研究

罗凌虹; 周和平; 王少洪; 查征

清华大学材料工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室北京 100084

收稿日期:2000-09-22 修回日期:2000-10-24 出版日期:2001-09-20 网络出版日期:2001-09-20

Dielectric Materials for High Frequency Multilayer Chip Inductors

LUO Ling-Hong; ZHOU He-Ping; WANG Shao-Hong; ZHA Zheng

State Key Laboratory of New Ceramics and Fine Processing; Department of Materials Science and Engineering; Tsinghua University; Beijing 100084; China

Received:2000-09-22 Revised:2000-10-24 Published:2001-09-20 Online:2001-09-20

摘要/Abstract

摘要： 研究了低温烧结Ｂ_２Ｏ_３－Ｐ_２Ｏ_５－ＭｇＯ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２体系的微晶玻璃，及其析晶温度和析晶相特性，实验结果表明：该材料具有低的介电常数和电介质损耗，这种介质能在低于１０００℃的温度下与Ａｕ，Ａｇ／Ｐｂ，Ｃｕ等电极共烧，是一种较理想的高频多层片式电感器介质材料．

关键词: 高频片式电感, 低电介质常数的陶瓷材料, 低温烧结

Abstract: The low firing temperature glass-ceramics of B₂O₃-P₂O₅-MgO-Al₂O₃-SiO₂ system were investigated. The dependence of heat-treatment on crystallizing phases and the properties of crystallizing phases were analyzed. This material with low dielectric constant and low loss tangent can be co-fired with Au, Ag/Pb, Cu paste under 1000℃, it can be a promising material for high frequency MLCIs.

Key words: high frequency chip inductors, low dielectric constant ceramic materials, low temperature-firing

中图分类号:

TM28

罗凌虹,周和平,王少洪,查征. 高频多层片式电感器介质材料的研究[J]. 无机材料学报.

LUO Ling-Hong,ZHOU He-Ping,WANG Shao-Hong,ZHA Zheng. Dielectric Materials for High Frequency Multilayer Chip Inductors[J]. Journal of Inorganic Materials.

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