无机材料学报 ›› 2015, Vol. 30 ›› Issue (10): 1081-1084.DOI: 10.15541/jim20150119 CSTR: 32189.14.10.15541/jim20150119
赵晶晶, 沈 军, 邹丽萍, 王文琴, 祖国庆, 张志华
ZHAO Jing-Jing, SHEN Jun, ZOU Li-Ping, WANG Wen-Qin, ZU Guo-Qing, ZHANG Zhi-Hua
摘要:
以低成本工业级硅溶胶为硅源, 水为溶剂, 在常压条件下干燥后制备出纳米多孔SiO2块体材料。在制备过程中, 采用表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)来降低水的表面张力, 减少样品在干燥过程中开裂和收缩, 避免了繁琐的溶剂替换过程。所制备的SiO2块体密度为150~260 mg/cm3, 比表面积为91~140 m2/g, 平均孔径为15~27 nm, 其室温热导率可达0.048 W/(m·K)。该方法大大缩减了制备SiO2纳米多孔材料的成本, 并降低了操作工艺难度和危险, 将在很大程度上推动硅纳米孔材料的工业化生产与应用。
中图分类号: