一种低温共烧AlN陶瓷基片的排胶技术

无机材料学报

一种低温共烧AlN陶瓷基片的排胶技术

吴音; 周和平; 刘耀诚; 缪卫国

清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室; 北京100084

收稿日期:1997-06-11 修回日期:1997-07-02 出版日期:1998-06-20 网络出版日期:1998-06-20

A Technique of Burn-out for Low Temperature Cofired AlN Multilayer Substrates

WU Yin; ZHOU He-Ping; LIU Yan-Cheng; MIAO Wei-Guo

State Key Laboratory of New Ceramics and fine Precessing; Dept. of Materials Science and Engineering; Tsinghua University Beijing 100084 China

Received:1997-06-11 Revised:1997-07-02 Published:1998-06-20 Online:1998-06-20

摘要/Abstract

摘要： 介绍一种由高热导率AlN陶瓷和金属W共烧制备低温AlN陶瓷基片的排胶技术．研究了排胶过程中残余碳对AlN陶瓷基片相组成、烧结特性和微观结构的影响．结果表明：两步排胶法可以较好地解决W氧化及AlN陶瓷颗粒表面吸附残余碳的问题．

关键词: AlN陶瓷, 低温共烧, 排胶, 残余碳

Abstract: A technique of burn-out for low temperature cofired AlN multilayer substrates was introduced,which consist of high thermal conductivity AlN ceramics and metal W. The effect of the evolutionof carbon during burn-out on AlN sintering characteristics and microstructure was studied. Theresults showed that two-step burn-out process may solve the contradiction between W oxidationand residual carbon.

Key words: aluminium nitride, low temperature cofire, binder burn-out, residual carbon

中图分类号:

TM201

吴音,周和平,刘耀诚,缪卫国. 一种低温共烧AlN陶瓷基片的排胶技术[J]. 无机材料学报.

WU Yin,ZHOU He-Ping,LIU Yan-Cheng,MIAO Wei-Guo. A Technique of Burn-out for Low Temperature Cofired AlN Multilayer Substrates[J]. Journal of Inorganic Materials.

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