[1] |
丁健翔, 张凯歌, 柳东明, 郑伟, 张培根, 孙正明. Ti3AlC2陶瓷及其衍生物Ti3C2Tx增强的Ag基电接触材料[J]. 无机材料学报, 2022, 37(5): 567-573. |
[2] |
李泽晖,谭美娟,郑元昊,骆雨阳,经求是,蒋靖坤,李明杰. 导电金属有机骨架材料在超级电容器中的应用[J]. 无机材料学报, 2020, 35(7): 769-780. |
[3] |
丁健翔,黄培艳,查余辉,汪丹丹,张培根,田无边,孙正明. 高纯Ti2AlC粉末的无压制备及其在Ag基电触头材料的应用[J]. 无机材料学报, 2020, 35(6): 729-734. |
[4] |
曹希文, 罗凌虹, 徐 序, 程 亮, 石纪军, 余 辉. MnCo2O4涂层对SUS430合金连接体的表面改性研究[J]. 无机材料学报, 2016, 31(1): 63-68. |
[5] |
刘超峰, 张 鸿, 夏俊霄, 李 根, 李志成. La9.33Si6O26基氧离子导电复合材料的制备与导电性[J]. 无机材料学报, 2011, 26(10): 1043-1048. |
[6] |
杜玉成, 颜 晶, 孟 琪, 李 扬, 戴洪兴. Sb-SnO2包覆硅藻土多孔导电材料制备及表征[J]. 无机材料学报, 2011, 26(10): 1031-1036. |
[7] |
张 鸿,张 哲,马国强,张宇星,李志成. Ce0.8Sm0.2O1.9基纳米复合材料的共沉淀合成与氧离子导电性[J]. 无机材料学报, 2009, 24(2): 353-356. |
[8] |
郭方方,徐政,许红亮,冯勇. 纳米Al粉掺杂对MgB2 超导块材超导电性和显微结构影响[J]. 无机材料学报, 2007, 22(1): 133-137. |
[9] |
石敏,许育东,刘宁,汪灿,Majewski P. Sr、Mg掺杂LaGaO3固体电解质材料的离子导电性研究[J]. 无机材料学报, 2006, 21(3): 605-611. |
[10] |
周婷,叶志镇,赵炳辉,徐伟中,朱丽萍. NO和N2O流量对ZnO薄膜p型导电性能的影响[J]. 无机材料学报, 2005, 20(4): 955-958. |
[11] |
顾广瑞,李英爱,陶艳春,何志,赵永年. 磁控溅射制备纳米TiO2薄膜导电性的研究[J]. 无机材料学报, 2003, 18(6): 1381-1384. |
[12] |
温兆银,林祖纕,顾中华,徐孝和,江东亮. 复合相基体上制备的beta-氧化铝膜及其特性[J]. 无机材料学报, 2003, 18(6): 1313-1319. |
[13] |
李景国,高濂,郭景坤. TiN-Al2O3纳米复合材料的力学性能和导电性能[J]. 无机材料学报, 2002, 17(6): 1215-1219. |
[14] |
郭玉忠,王剑华,黄瑞安,王贵青. 掺杂SnO2透明导电薄膜电学及光学性能研究[J]. 无机材料学报, 2002, 17(1): 131-138. |
[15] |
张华,金江,余桂郁,杨南如,施剑林,冯景伟. La2NiO4+δ透氧膜材料的结构特点与性能[J]. 无机材料学报, 2001, 16(3): 440-446. |