方石英的析晶与无定形化

doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00577

无机材料学报

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方石英的析晶与无定形化

徐常明^1_, 王士维¹, 黄校先¹, 郭景坤¹, 周国红^1,2

1. 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海 200050; 2. 中国科学院研究生院, 北京 100049

收稿日期:2006-09-03 修回日期:2006-10-30 出版日期:2007-07-20 网络出版日期:2007-07-20

Crystallization and Amorphization of Cristobalite

XU Chang-Ming¹, WANG Shi-Wei¹, HUANG Xiao-Xian¹, GUO Jing-Kun¹, ZHOU Guo-Hong ^,2

1. Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of Sciences, Shanghai 200050, China; 2. Graduate University of the Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China

Received:2006-09-03 Revised:2006-10-30 Published:2007-07-20 Online:2007-07-20

摘要/Abstract

摘要： 石英是一种重要的结构和功能材料, 在航天飞行器、半导体、电子通讯和光学器件等领域得到重要应用, 但是高温下方石英的析晶限制了它的进一步应用. 本文综述了不同研究人员对不同形态石英与石英基复合材料析晶行为及其差异的研究成果和所持的不同观点, 再从“表面析晶”的角度分别对不同形态石英析晶行为的差异性与不同工艺因素对石英基复合材料的影响机制进行了系统阐述. 最后, 结合作者的工作, 进一步介绍了方石英无定形化方面的最新研究成果.

关键词: 不同形态石英, 石英基复合材料, 方石英, 析晶, 无定形化

Abstract: Silica is an important structural and functional material, which is widely applied in the fields of aero craft, semiconductor, electronic telecommunication, and optical devices. However, the crystallization of cristobalite at elevated temperature has restricted its further application. In the present paper, current research results on the crystallization behavior of cristobalite in silica with different morphologies (bulk, powder, fiber and gel) and different silica matrix composites and different opinions on the mechanism of the crystallization behavior were reviewed. The mechanism of the crystallization behavior was recognized by the surface crystallization in the paper. In addition, the latest research results on the amorphization of cristobalite were also introduced.

Key words: different morphologies silica, silica matrix composites, cristobalite, crystallization, amorphization

中图分类号:

TQ171

徐常明,王士维,黄校先,郭景坤,周国红. 方石英的析晶与无定形化[J]. 无机材料学报, DOI: 10.3724/SP.J.1077.2007.00577.

XU Chang-Ming,WANG Shi-Wei,HUANG Xiao-Xian,GUO Jing-Kun,ZHOU Guo-Hong. Crystallization and Amorphization of Cristobalite[J]. Journal of Inorganic Materials, DOI: 10.3724/SP.J.1077.2007.00577.

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