片式BaTiO3基PTCR注浆成型研究

无机材料学报

片式BaTiO₃基PTCR注浆成型研究

刘欢; 龚树萍; 陈艳; 郑志平; 周东祥

华中科技大学电子科学与技术系武汉 430074

收稿日期:2003-05-08 修回日期:2003-07-01 出版日期:2004-05-20 网络出版日期:2004-05-20

Research on Slipcasting Process for BaTiO₃-based Chip PTCR

LIU Huan; GONG Shu-Ping; CHEN Yan; ZHENG Zhi-Ping; ZHOU Dong-Xiang

Department of Electronic Science & Technology; Huazhong University of Science & Technology; Wuhan 430074; China

Received:2003-05-08 Revised:2003-07-01 Published:2004-05-20 Online:2004-05-20

摘要/Abstract

摘要： 研究了片式BaTiO₃基PTCR元件石膏模注浆成型工艺,通过控制pH值、粘合剂及分散剂的含量,获得具有较高固相比和较低粘度的浆料.在PVA和分散剂占粉料质量比分别为0.8％和0.4％且pH=9时,获得的浆料最高固相质量分数为80％(固相体积分数为55％).利用注浆成型能够通过模具尺寸及吸浆时间来控制膜厚的特点,成功制备出厚度为0.4mm且具有一定强度和密度的生坯,并考察了注浆成型瓷片的PTCR效应,且对成型过程中的一些现象作出了分析和讨论.

关键词: 片式PTCR, 注浆成型, 浆料

Abstract: In order to acquire highly concentrated BaTiO₃ slurry suitable for slipcasting process, the factors, that may influence the property of slurry, were investigated. The results obtained show that when pH=9 and the weight concentration of PVA and dispersant is 0.8% and 0.4% respectively, the solids loading as high as 80wt%(55vol%) can be achieved. In addition, The PTCR effect of chip PTCR formed by this slipcasting process was examined.

Key words: chip PTCR, slipcasting, slurry

中图分类号:

TN605
TQ174

刘欢,龚树萍,陈艳,郑志平,周东祥. 片式BaTiO₃基PTCR注浆成型研究[J]. 无机材料学报.

LIU Huan,GONG Shu-Ping,CHEN Yan,ZHENG Zhi-Ping,ZHOU Dong-Xiang. Research on Slipcasting Process for BaTiO₃-based Chip PTCR[J]. Journal of Inorganic Materials.

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Research on Slipcasting Process for BaTiO₃-based Chip PTCR

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