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无机材料学报

无机材料学报

• 编者按 •    

电介质材料的多维度进展

吴迪1, 雷文2, 马名生3   

  1. 1.南京大学,南京 210023;
    2.华中科技大学,武汉 430074;
    3.中国科学院上海硅酸盐研究所, 上海 201800
  • 作者简介:吴迪,南京大学教授, 南京大学科学技术研究院院长; 曾为教育部长江学者特聘教授、基金委杰出青年基金获得者、万人计划科技创新领军人才; 长期从事钙钛矿磁电功能氧化物薄膜新材料和相关存储、传感新技术研究,在国内外学术期刊发表论文80余篇,曾任科技部国家重大科学研究计划项目负责人,曾获国家自然科学奖二等奖; E-mail: diwu@nju.edu.cn; 雷文,华中科技大学研究员,华中科技大学温州先进制造技术研究院副院长,中国电子材料与元器件产学研协同创新平台理事; 长期从事5G通信用微波介质材料与LTCC集成元件的研究和成果转化工作; 在国际权威期刊上发表学术论文170余篇,曾获2024年度中国发明协会发明创业成果奖一等奖; E-mail: wenlei@hust.edu.cn; 马名生,中国科学院上海硅酸盐研究所研究员,关键陶瓷材料全国重点实验室主任助理,上海市优秀青年学术带头人,中国科学院青年创新促进会优秀会员,主要从事LTCC及PTC热敏材料及功能器件研究,发表学术论文50余篇,授权专利18项,曾获大飞机先进材料创新联盟优秀成果奖,上海市优秀技术发明金奖; E-mail：mamingsheng@mail.sic.ac.cn

Multidimensional Advances in Dielectric Materials

WU Di1, LEI Wen2, MA Mingsheng3   

  1. 1. Nanjing University, Nanjing 210023, China;
    2. Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China;
    3. Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of Sciences, Shanghai 201800, China

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