功率模块封装用高强度高热导率Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷的研究进展

付师, 杨增朝, 李江涛

Progress of High Strength and High Thermal Conductivity Si₃N₄ Ceramics for Power Module Packaging

FU Shi, YANG Zengchao, LI Jiangtao

无机材料学报 . 2023, (10): 1117 -1132 . DOI: 10.15541/jim20230037