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无机材料学报
热电器件的界面和界面材料
胡晓凯, 张双猛, 赵府, 刘勇, 刘玮书
Thermoelectric Device: Contact Interface and Interface Materials
HU Xiao-Kai, ZHANG Shuang-Meng, ZHAO Fu, LIU Yong, LIU Wei-Shu
无机材料学报 . 2019, (3): 269 -278 .  DOI: 10.15541/jim20180248