直接敷铜Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>陶瓷基板的界面产物研究

直接敷铜Al₂O₃陶瓷基板的界面产物研究

方志远,陈虎,周和平

Interfacial Product of Direct Copper-Bonded Alumina Substrate

FANG Zhi-Yuan,CHEN Hu,ZHOU He-Ping

无机材料学报 . 2000, (5): 935 -938 .