铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究

无机材料学报

铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究

彭榕; 周和平; 宁晓山; 林渊博; 徐伟

清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室北京 100084

收稿日期:2001-09-20 修回日期:2001-11-09 出版日期:2002-11-20 网络出版日期:2002-11-20

Performance of Al/AlN Substrate

PENG Rong; ZHOU He-Ping; NING Xiao-Shan; LIN Yuan-Bo; Xu Wei

The State Key Laboratory of New Ceramic and Fine Processing; Department of Materials Science and Engineering; Tsinghua University; Beijing 100084; China

Received:2001-09-20 Revised:2001-11-09 Published:2002-11-20 Online:2002-11-20

摘要/Abstract

摘要： 在675～750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在AlN电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度>15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.

关键词: 敷接, 结合强度, Al/A1N电子陶瓷基板

Abstract: In this work, by die-casting-bonding process, in 948-1098K and N₂ atmosphere, Al/AlN substrate was produced
successfully. The bonding strength of Al and AlN substrate tested by mechanic testing equipment was more than 15.56MPa; The micorstructure
of Al/AlN interface was investigated by SEM and microscope. The results show that there is nothing produced in the interface of Al/AlN,
the crystal of aluminium grows on the surface of AlN directly, the bonding temperatures have no influence on Al/AlN interface strength.

Key words: bonding, Al, die-casting-bonding, AlN substrates

中图分类号:

TQ174

彭榕,周和平,宁晓山,林渊博,徐伟. 铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究[J]. 无机材料学报.

PENG Rong,ZHOU He-Ping,NING Xiao-Shan,LIN Yuan-Bo,Xu Wei. Performance of Al/AlN Substrate[J]. Journal of Inorganic Materials.

[1]	华思恒, 杨东旺, 唐昊, 袁雄, 展若雨, 徐卓明, 吕嘉南, 肖娅妮, 鄢永高, 唐新峰. n型Bi₂Te₃基材料表面处理对热电单元性能的影响[J]. 无机材料学报, 2023, 38(2): 163-169.
[2]	于榕, 冯波, 汪建新, 鲁雄, 屈树新, 翁杰. TiO₂纳米管表面蛋白质-羟基磷灰石复合涂层及其结合强度[J]. 无机材料学报, 2011, 26(9): 987-992.
[3]	彭榕, 周和平, 宁晓山, 徐伟. 铝和氮化铝陶瓷结合强度与机理研究[J]. 无机材料学报, 2011, 26(3): 249-253.
[4]	应祥岳,聂秋华,戴世勋,徐铁峰,金珍娟. 声子模式与电子-声子结合强度对Dy³⁺掺杂硒化物玻璃荧光效率的影响[J]. 无机材料学报, 2008, 23(6): 1125-1130.
[5]	赵玉涛,程晓农,戴起勋,林东洋,李素敏. 射频磁控溅射制备 HA(+ZrO₂+Y₂O₃)/Ti6Al4V 复合生物活性涂层[J]. 无机材料学报, 2006, 21(5): 1237-1243.
[6]	辛世刚,宋力昕,赵荣根,胡行方. 微弧氧化 Al-Si-O陶瓷涂层的结构与结合强度[J]. 无机材料学报, 2006, 21(2): 493-498.
[7]	许昕睿,庄汉锐,李文兰,徐素英,张宝林,江国健. AlN陶瓷基板覆铜技术的研究[J]. 无机材料学报, 2003, 18(4): 837-842.
[8]	彭榕,周和平,宁晓山,徐伟,林渊博. Al/Al₂O₃陶瓷接合基板的制备及性能研究[J]. 无机材料学报, 2002, 17(4): 731-736.
[9]	郑学斌,丁传贤. 等离子喷涂HA/Ti复合涂层研究 I.结构、组成和力学性能[J]. 无机材料学报, 2000, 15(5): 897-902.
[10]	唐宾,李咏梅,胡奈赛. 离子束增强沉积界面共混工艺对Cr-N镀层结合强度的影响[J]. 无机材料学报, 2000, 15(4): 740-746.
[11]	郑学斌,丁传贤. 等离子喷涂制备HA/ZrO₂复合涂层[J]. 无机材料学报, 2000, 15(2): 341-346.
[12]	郑学斌,周霞明,张叶方,丁传贤. 等离子喷涂HA/TiO₂复合涂层[J]. 无机材料学报, 1999, 14(6): 956-962.
[13]	解荣军,黄莉萍,陈源,徐鑫,符锡仁. 液相连接氮化硅陶瓷的结合强度研究[J]. 无机材料学报, 1998, 13(5): 763-768.
[14]	王迎军,宁成云,陈楷,赵子衷,李尚周,马利泰,冯景伟,黄瑞福. 等离子喷涂生物活性梯度涂层的残余应力与结合强度[J]. 无机材料学报, 1998, 13(4): 529-533.
[15]	解荣军,黄莉萍,陈源,符锡仁. 氮化硅陶瓷的液相连接研究[J]. 无机材料学报, 1998, 13(3): 427-431.