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无机材料学报
AlN陶瓷基板覆铜技术的研究
许昕睿,庄汉锐,李文兰,徐素英,张宝林,江国健
Direct Bonding Copper to Aluminium Nitride Substrate
XU Xin-Rui,ZHUANG Han-Rui,LI Wen-Lan,XU Shu-Yin,ZHANG Bao-Lin,JIANG Guo-Jian
无机材料学报 . 2003, (4): 837 -842 .