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ISSN:1000-324X CN:31-1363/TQ
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基于热绝缘的多孔硅技术及其在微传感器中的应用
田斌,胡明
Thermal Isolation with Porous Silicon Technology and the Application in the Micro-sensors
TIAN Bin,HU Ming
无机材料学报 . 2005, (
3
): 545 -549 .
