Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>基板直接敷铜法的敷接机理研究

Al₂O₃基板直接敷铜法的敷接机理研究

方志远,周和平,陈虎

Bonding Mechanism of Direct Bond Copper to Alumina Substrate

FANG Zhi-Yuan,ZHOU He-Ping,CHEN Hu

无机材料学报 . 2000, (4): 641 -646 .