饶志鹏(1985-), 男, 博士研究生. E-mail:raozhipeng@ime.ac.cn
采用等离子体增强型原子层沉积(PEALD)系统原位掺杂制备了TiO2-
TiO2-
TiO2是一种无毒、廉价、环境友好和化学稳定的无机半导体材料[ 1]。其光生电子和空穴能氧化还原有机污染物而实现对有机物的光分解[ 2], 因而TiO2也被认为是治理环境污染最有前途的半导体光催化剂[ 3]。但TiO2的禁带宽度(3.0~3.2 eV)使其只能利用太阳光中约3%的紫外光, 对可见光利用率较低, 阻碍了TiO2的实际运用。
过渡金属掺杂可以减小TiO2禁带宽度从而扩展吸收光谱。但过渡金属粒子热稳定性差, 并且其作为复合中心会复合生成的光电子, 降低光催化效率; 大多数过渡金属较贵, 难以实现规模化生产[ 4, 5], 这些因素都限制了过渡金属掺杂的应用。直到Asahi等[ 6]采用非金属N元素掺杂的方法减小了TiO2禁带宽度并对其形成机理进行了研究, 才真正意义上制备出了具有高可见光催化活性的TiO2光催化剂。
此后, 人们采用多种方法制备N掺杂的TiO2光催化材料[ 7, 8, 9, 10, 11]。间隙式和替换式[ 6]两种掺杂结构虽都能实现TiO2对可见光的吸收, 但间隙式掺杂在禁带中形成的杂质能级会复合部分光电子, 影响TiO2的光催化效率。目前已有的各种制备方法还未能制备出单一替换式N掺杂的TiO2薄膜。
原子层沉积(Atomic Layer Deposition, ALD)技术通过饱和自限制的交替沉积方式, 能够实现纳米材料的生长和结构的控制[ 12]。Pore[ 13]和Cheng[ 14]等使用TiCl4、H2O、NH3 作为 Ti、O、N 前驱体源, 通过ALD技术交替生长TiO2和TiN结构而获得氮掺杂的TiO2 结构。由于NH3气的还原性, 在生长过程中形成的氧空位缺陷降低了材料的光催化性。ALD技术能使用的氮源种类少, 目前还没有更适合的氮源来替代氨气, 这成为ALD技术制备氮掺杂TiO2材料所面对的一大难题。
本研究采用等离子体增强型原子层沉积系统(Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition, PEALD), 通过在传统ALD工艺交替通入Ti和O源的间隙增加等离子体放电电离N2气过程来实现TiO2材料的“原位氮掺杂”。PEALD系统相对于传统ALD系统而言, 最大特点就在于能够通过等离子体放电来活化前驱体源, 提高对前驱体源特别是气态源的利用。PEALD这一特点可以增加传统ALD技术中可用氮源的种类, 同时PEALD原位掺杂作为一种掺杂方法能够用于对其它材料的掺杂改性。
实验使用自行研制的PEALD设备, 其结构如图1所示。TiO2 薄膜的制备分别选用n型Si (100)衬底和玻璃衬底(仅用于光透性测试)在300℃条件下生长。TiCl4和H2O为前驱体源。N2(99.999%)气一方面作为载气/清洗气供设备正常运转, 另一方面作为等离子体放电气体, 用于实现原位氮掺杂。每个实验周期包括TiCl4脉冲, TiCl4反应, N2等离子体放电脉冲, H2O脉冲和H2O清洗过程5个步骤, 每个步骤的时间分别为0.5、2、1、0.05、2 s。总的反应周期为300次。沉积压强为250 Pa。载气/清洗气体和等离子体气体的流量分别为15和4 sccm。
采用X射线光电子能谱仪测定样品中元素的结合能(XPS, KRATOS AXIS ULTRA DLD), X射线源为Al靶Kα辐射源, 以污染碳峰的Cls(284.8 eV)为定标标准; 采用高分辨率透射电子显微镜(HRTEM, TECNAI G2 S-TWIN F20)研究薄膜的结构特征; 采用荧光光谱仪(PL, He-Cd为激发源, 波长为325 nm)研究样品的缺陷特征; 采用紫外-可见分光光度计(UV-Vis, Cary 5000)测定样品的光吸收性能。
光催化性能采用如下方法测试: 把样品放入到浓度为10 mg/L, 20 mL的亚甲基橙溶液(MO)中。实验中采用100W的荧光灯作为光源, 灯与液面的距离保持5 cm。每30 min取一次样, 经离心分离后, 上层清液用Cary 5000分光光度计测定MO溶液吸光度随时间的变化, C/ C0表示降解过程中MO的浓度与光照起始时间的浓度比值。
图2是N掺杂及纯TiO2薄膜经过450℃快速退火5 min后的XPS图谱, 表1为对应结构中各主要元素的含量分布。从图中可知, N1s峰主要形成三种结构: 402 eV峰对应于结构表面的吸附性氮结构,对光催化性能没有影响[ 6]; 400和395.9 eV峰则分别对应于进入到晶格中以间隙式和替换式存在的N原子[ 6]。在加入等离子体放电过程后, 结构表面吸附性氮含量急剧下降, 替换式和间隙式掺杂氮原子含量明显增加, 这表明在反应中通过等离子体放电电离氮气, 可以减少结构表面吸附性氮结构含量, 实现N原子的原位掺杂。其原因在于: N2分子电离后形成的高能N离子通过轰击结构表面, 能够实现N元素的强行注入掺杂。在功率从25 W升至75 W的过程中, 替换式N原子在掺杂氮原子总量中的比例先增加再减少, 在功率为50 W时达到最高值, 说明高能N离子在功率低于50 W时较容易形成替换式氮掺杂。在功率为50 W时替换式氮成为主要掺杂方式, 随着功率的增大, 则更容易形成间隙式N结构, 其原因可归于: 在功率不高于50 W时, 高能N离子一方面能轰击掉结构表面已有的Cl原子, 另一方面又有足够的能量使N原子和表面Ti原子形成Ti-N键; 当能量高于50 W时, 高能N粒子能克服Ti原子的吸引, 直接插入到表面Ti原子之间, 形成间隙式N掺杂。这表明通过调节等离子体功率, 可以实现对N掺杂结构的调控。
![]() | 表1 根据XPS图谱计算Ti2p3/2, O1s和N1s在纯TiO2和TiO2- xN x样品中的峰位和含量 Table 1 Peak position and contents of Ti2p3/2, O1s and N1s on bare TiO2 and TiO2- xN x samples from XPS spectra |
图3是功率为50 W时沉积并经过450℃快速退火5 min后的TiO2薄膜所获得的高分辨率透射电镜结构图。从图3可以测量出薄膜厚度为17.5 nm, 生长速率为0.058 nm/cycle, 符合ALD 0.02~0.15 nm/cycle的典型生长速率值[ 13], 也和大多数文献报道的TiO2的生长速率相同[ 5]。从图中及其对应的傅里叶变化图(插图)中可以看到, TiO2的晶格条纹间距 d=0.352 nm, 对应于锐钛矿(101)晶面面间距。锐钛矿结构本身易于分离电子空穴对, 因此锐钛矿型N掺杂TiO2薄膜的光催化性能最好[ 15]。这说明PEALD工艺生长的非晶薄膜还可通过合适温度退火形成适当的晶体结构来提高材料性能。图3所示的薄膜晶体中没有明显缺陷存在, 说明采用N2气为氮源的PEALD原位掺杂方法可以有效改善ALD工艺由于NH3气的还原作用而产生大量氧空位的弊端。
图4为N掺杂及纯TiO2的PL光谱。仅有的385 nm峰是由本征激发的电子空穴对复合发光产生, 掺杂后PL光谱强度减弱说明光生电子和空穴复合率低, 这将有利于光催化效率的提高。而在其它波段无明显发光峰, 说明在各种功率掺杂条件下, 结构中均无缺陷形成, 这和TEM结果相符。
图5为在玻璃衬底上生长, 经过450℃快速退火5 min后的N掺杂及纯TiO2薄膜的UV-Vis谱图。该谱图和用氮化TiO2方法获得TiO2- xN x的结果相 似[ 16], 其吸收带边为380 nm, 延伸至800 nm。TiO2带宽没有明显减小, 这是因为氮掺杂含量较低, 远低于理论计算值20at%的掺杂量[ 6]。但少量的原位掺杂氮原子已足以提高TiO2薄膜对可见光的吸收, 这是因为原位掺杂能够实现掺杂氮原子的均匀分布, 有利于减少非均匀分布对光生电子-空穴对的复合作用。在功率为25和75 W时, 具有近似N掺杂含量的薄膜具有相近的透光率, 说明两种N掺杂结构都能够实现对可见光的吸收。在功率为50 W时, 薄膜具有最低透射率, 此时薄膜对可见光的吸收最强(λ<800 nm), 这说明通过增加掺杂含量有利于提高对可见光的吸收率。功率为50 W时制备的薄膜透射率约为~60%, 可以通过继续增大氮流量来提高掺杂含量而实现对可见光更好的吸收。
图6显示了N掺杂及纯TiO2薄膜在可见光照射下接触角的变化。从图6(a)可以看出, 在可见光未照射前, 掺杂薄膜接触角较小, 这是由于掺杂的薄膜表面吸附有更多的羟基结构, 减小了最初的接触角值。在可见光照射下, 未掺杂薄膜的接触角几乎没有变化, 而在50 W功率掺杂下的TiO2薄膜, 接触角减小最快。根据光亲水性形成的原因可知, 在该条件下薄膜对可见光的吸收和利用率最高, 这和上述薄膜对光吸收性的结果一致。掺杂功率为50 W时生长的薄膜其光照前后接触角如图6(b、c)所示。在掺杂功率为25和75 W时接触角变化相似, 说明此时掺杂结构对光的吸收利用情况相同。
可见光光催化实验结果如图7所示。氮掺杂TiO2显示了较高的可见光光催化活性。在相同的时间内, 未掺杂样品在可见光下几乎没有明显的光催化分解活性。而不同功率掺杂后的样品, 经过3 h照射后, MO分子均有所分解。功率为25 W时, 样品的分解率大于75 W时样品的分解率, 说明在近似N掺杂含量条件下, 较高的替换式掺杂结构具有更好的光催化性。这是因为间隙式掺杂形成的杂质能级会复合掉部分光生电子而降低光催化率; 掺杂功率为50 W时, MO分子几乎完全被分解, 说明替换式N掺杂量相对较高时(~1.22at%)具有更好的光催化性。
1)在PEALD系统中通过等离子体辅助放电电离载气氮气, 能够实现对TiO2薄膜的原位N掺杂, 且通过改变功率大小能够有效实现对掺杂结构的控制。功率为50W时能有效减少间隙式氮原子的生成, 形成以替换式掺杂为主的结构, 且掺杂量最高。
2)使用氮气为氮源的PEALD原位掺杂方式能够降低传统ALD工艺使用还原性气体NH3气而在结构中产生大量氧空位的问题, 从而减小复合作用, 提高光催化率。
3)在氮掺杂含量近似相同条件下, 具有较多替换式掺杂结构的薄膜有相似的可见光活性和较高的可见光光催化性, 验证了Asahi关于替换式和间隙式掺杂对可见光吸收和可见光催化性能影响的结论。
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